*Dữ liệu cập nhật lần cuối: 2026-04-27 09:38 (UTC+8)
Tính đến 2026-04-27 09:38, Taiwan Semiconductor (TSM) đang giao dịch ở ₫9.277.105,46, với tổng vốn hóa thị trường là ₫48115,79T, tỷ lệ P/E là 28,45 và tỷ suất cổ tức là 0,93%. Giá cổ phiếu hôm nay biến động trong khoảng ₫9.080.941,45 và ₫9.439.153,99. Giá hiện tại cao hơn 2,16% so với mức thấp nhất trong ngày và thấp hơn 1,71% so với mức cao nhất trong ngày, với khối lượng giao dịch là 21,54M. Trong 52 tuần qua, TSM đã giao dịch trong khoảng từ ₫3.932.039,58 đến ₫9.439.153,99 và giá hiện tại cách mức cao nhất trong 52 tuần -1,71%.
Các chỉ số chính của TSM
Giới thiệu về TSM
Tìm hiểu thêm về Taiwan Semiconductor (TSM)
Bài viết Gate Learn
Niêm yết ban đầu: Gate Futures sẽ triển khai các danh mục Cổ phiếu và Chỉ số với 8 hợp đồng vĩnh cửu USDT-M, bao gồm RTX và GER40
Khu vực Cổ phiếu của Gate sẽ chính thức triển khai giao dịch hợp đồng vĩnh viễn cho các mã RTX, GD, NOC, BA, TSM, WMT và COST (USDT-M) vào lúc 04:00 (UTC) ngày 3 tháng 3 năm 2026. Người dùng có thể mở vị thế mua hoặc bán với mức đòn bẩy linh hoạt từ 1x đến 20x, lựa chọn đòn bẩy ngay khi đặt lệnh.
2026-03-03
Fan Tokens là gì?
Bài viết này đi sâu vào hiện trạng của các token người hâm mộ, đề cập đến các vấn đề pháp lý và quy định, và giải thích cách mua chúng. Các token người hâm mộ, một loại tài sản crypto mới, cho phép người nắm giữ có cơ hội ảnh hưởng đến các quyết định của đội yêu thích hoặc thương hiệu yêu thích của họ trong khi cũng có được những đặc quyền độc quyền. Bài viết khám phá giá trị tiềm năng của các token người hâm mộ, sự biến động của thị trường, và cách chúng được nhìn nhận trong không gian tiền điện tử rộng lớn. Nó cũng cung cấp hướng dẫn từng bước để mua các token người hâm mộ, cùng với các nền tảng được đề xuất.
2024-10-18
Câu hỏi thường gặp về Taiwan Semiconductor (TSM)
Giá cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM) hôm nay là bao nhiêu?
Mức giá cao nhất và thấp nhất trong 52 tuần của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?
Tỷ lệ giá trên thu nhập (P/E) của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu? Nó chỉ ra điều gì?
Vốn hóa thị trường của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?
Lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu (EPS) hàng quý gần đây nhất của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?
Bạn nên mua hay bán Taiwan Semiconductor (TSM) vào thời điểm này?
Những yếu tố nào có thể ảnh hưởng đến giá cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM)?
Làm thế nào để mua cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM)?
Cảnh báo rủi ro
Tuyên bố từ chối trách nhiệm
Thị trường giao dịch khác
Tin tức mới nhất về Taiwan Semiconductor (TSM)
Tòa án Đài Loan Tuyên án kẻ rò rỉ bí mật thương mại quy trình TSMC 2nm 10 năm, Phạt công ty con Tokyo Electron NT$150M
Tin Cổng Thông Tin, ngày 27 tháng 4 — Tòa án Sở hữu trí tuệ và Tố tụng Thương mại của Đài Loan đã ban hành bản án sơ thẩm trong vụ án bí mật thương mại liên quan đến quy trình TSMC 2nm. Chen Li-ming, cựu nhân viên của cả TSMC và công ty con tại Đài Loan của Tokyo Electron, đã bị tuyên án 10 năm tù giam, trong khi công ty con của Tokyo Electron tại Đài Loan bị phạt NT$150 triệu. Tòa án cho rằng Chen tham gia công ty con tại Đài Loan của Tokyo Electron với vai trò tiếp thị sau khi rời TSMC và đã liên hệ để lấy các tài liệu quy trình tiên tiến từ các kỹ sư của TSMC vẫn đang làm việc ở đó. Thông tin bị đánh cắp được sử dụng để giúp Tokyo Electron giành được thêm các đơn đặt hàng thiết bị từ TSMC. Dữ liệu bị xâm phạm bao gồm các bí mật thương mại liên quan đến thiết bị khắc dùng trong sản xuất 2nm, với một số tài liệu được lấy thông qua chụp ảnh và sao chép. Ba nhân viên TSMC khác liên quan gồm Wu Bing-jun, Ge Yi-ping và Chen Wei-jie lần lượt nhận các bản án 3 năm, 2 năm và 6 năm. Nhân viên công ty con tại Đài Loan của Tokyo Electron là Lu Yi-yin bị tuyên 10 tháng tù, cho hưởng án treo 3 năm. Khoản phạt NT$150 triệu của Tokyo Electron có thể được đình chỉ nếu công ty bồi thường cho TSMC NT$100 triệu và trả NT$50 triệu cho ngân khố công.
2026-04-23 03:14TSMC bám vào các công cụ EUV hiện có, trì hoãn việc áp dụng High-NA; quy trình A13 nhắm mục tiêu cho năm 2029
Tin tức từ Gate, ngày 23 tháng 4 — TSMC đã giới thiệu các công nghệ sản xuất và đóng gói mới, được thiết kế để giúp chip nhỏ hơn và nhanh hơn, đồng thời thông báo rằng hãng sẽ tiếp tục sử dụng các máy EUV hiện có của ASML thay vì áp dụng các công cụ quang khắc High-NA mới hơn. Quy trình A13 của công ty nhắm tới việc đi vào sản xuất vào năm 2029, trong khi N2U là một lựa chọn chi phí thấp hơn cho chip điện thoại thông minh, laptop và AI. Đến năm 2028, TSMC đặt mục tiêu đóng gói 10 chip lớn với 20 cụm nhớ, so với thiết kế Vera Rubin của Nvidia, vốn có hai chip xử lý và tám cụm nhớ. Quyết định này trái ngược với các đối thủ đang tiến nhanh hơn với công nghệ High-NA. Intel đã lắp đặt hệ thống High-NA Twinscan EXE:5200B của ASML và dự kiến sản xuất thử nghiệm (risk production) vào năm 2027 với sản lượng hàng loạt vào năm 2028. Samsung nhận máy quét High-NA đầu tiên vào cuối năm 2025 và máy thứ hai trong nửa đầu năm 2026, trong khi SK Hynix lắp đặt một công cụ High-NA EUV vào tháng 9 năm 2025. Lựa chọn của TSMC phản ánh các cân nhắc về chi phí và rủi ro hơn là việc loại bỏ hoàn toàn công nghệ High-NA EUV. Các nhà phân tích cho biết những thách thức, bao gồm quản lý nhiệt, giãn nở vật liệu và hiện tượng nứt vẫn chưa được giải quyết. ASML duy trì gần như độc quyền trong các hệ thống EUV, với ZEISS SMT, Lam Research và Applied Materials được cho là sẽ hưởng lợi từ làn sóng chi tiêu. Nhà sản xuất chip Trung Quốc SMIC vẫn không thể mua các công cụ EUV do các hạn chế xuất khẩu.
2026-04-22 23:42TSMC Dự Kiến Sẽ Xây Dựng Cơ Sở Đóng Gói Tiên Tiến Tại Arizona Vào Năm 2029
Tin nhắn từ Gate News, ngày 22 tháng 4 — Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) dự kiến sẽ triển khai một cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Arizona vào năm 2029, theo Chang Hsiao-chiang, phó chủ tịch cấp cao phụ trách mảng kinh doanh toàn cầu và phó giám đốc điều hành đồng cấp của TSMC. "Chúng tôi đang tích cực mở rộng năng lực của mình trong cơ sở tại Arizona. Chúng tôi dự kiến sẽ thiết lập năng lực CoWoS và 3D-IC tại địa phương vào năm 2029, đây vẫn là mục tiêu của chúng tôi," Chang cho biết. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói tiên tiến giúp tăng mật độ tích hợp, trong khi 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) cho phép xếp chồng theo chiều dọc các con chip để cải thiện hiệu năng và giảm diện tích chiếm dụng.
2026-04-20 04:41TSMC Dự Kiến Sản Xuất Hàng Loạt Chip 1,4nm vào Năm 2028, Vượt Trước Intel và Samsung
Tin nhắn Gate News, ngày 20 tháng 4 — Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 1,4 nanomet vào năm 2028, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với chip AI và điện toán hiệu năng cao. TSMC nhắm đến việc sản xuất hàng loạt chip 2 nanomet vào quý 4 năm 2026, với các đơn đặt hàng đã được chốt tới năm 2028. Công ty cũng dự định thử nghiệm sản xuất các chip 1 nanomet hoặc nhỏ hơn vào năm 2029. Quy trình A14 dự kiến sẽ tiêu thụ ít hơn tới 30% điện năng so với chip 2 nanomet ở cùng mức hiệu năng, với Apple là một trong những khách hàng có khả năng. Lộ trình tham vọng của TSMC vượt xa các đối thủ. Intel cho biết có thể sẽ từ bỏ quy trình 14A nếu không thể thu hút được một khách hàng lớn từ bên ngoài, trong khi Samsung đã đẩy mục tiêu sản xuất hàng loạt 1,4nm sang năm 2029 khi cải thiện năng suất cho quy trình 2nm của mình. Cả hai đối thủ đều chịu áp lực từ chi phí của các công cụ quang khắc EUV High-NA, vượt quá $380 million mỗi đơn vị. Vị thế tài chính vững mạnh của TSMC hỗ trợ cho kế hoạch mở rộng này. Doanh thu quý 2 năm 2025 tăng 44% so với cùng kỳ năm ngoái với biên lợi nhuận gộp 59%, cho phép đầu tư vốn năm 2025 đạt $38 billion đến $42 billion. Luật của Đài Loan yêu cầu công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất phải được duy trì trên hòn đảo càng củng cố thêm lợi thế cạnh tranh của TSMC.
2026-04-18 03:11Elon Musk: SpaceX và Tesla là những khách hàng quan trọng của TSMC, không phải đối thủ cạnh tranh
Tin nhắn của Gate News, ngày 18 tháng 4 — Elon Musk cho biết vào ngày 17 tháng 4 rằng SpaceX và Tesla là những khách hàng quan trọng của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), không phải đối thủ cạnh tranh theo nghĩa truyền thống. Musk cho biết TSMC không thể sản xuất khối lượng chip khổng lồ cần thiết, do đó phải triển khai dự án nhà máy chip "Terafab". TSMC cho biết trong cuộc gọi công bố kết quả vào ngày 16 tháng 4 rằng cả Intel và Tesla đều là khách hàng cũng như đối thủ cạnh tranh. Việc làm rõ này được đưa ra khi TSMC đang phải đối mặt với nhu cầu ngày càng tăng đối với các bộ vi xử lý tiên tiến và những ràng buộc về năng lực sản xuất.









































































































































































































































































