Compra criptomonedas
Pagar con
USD
USD
Compra y venta
Hot
Acepta Visa, Mastercard, SEPA y más
P2P
0 Fees
Trading flexible y sin tarifas
Gate Card
Paga con tus cripto en todo el mundo
Mercados
Operar
Básico
Avanzado
Futuros
Contrato
Accede a cientos de contratos perpetuos
TradFi
Oro
Plataforma global de activos tradicionales
Opciones
Hot
Opera con opciones estándar al estilo europeo
Cuenta unificada
Maximiza la eficacia de tu capital
Trading de prueba
Introducción al trading de futuros
Prepárate para operar con futuros
Eventos de futuros
Únete a eventos para ganar recompensas
Trading de prueba
Usa fondos virtuales para probar el trading sin asumir riesgos
Earn
Lanzamiento
CandyDrop
Acumula golosinas para ganar airdrops
Launchpool
Staking rápido, ¡gana nuevos tokens con potencial!
HODLer Airdrop
Holdea GT y consigue airdrops enormes gratis
Pre-IPOs
Accede al acceso completo a las OPV de acciones globales
Puntos Alpha
Opera activos on-chain y recibe airdrops
Puntos de futuros
Gana puntos de futuros y reclama recompensas de airdrop
Inversión
Square
Square
Descubra el valor en criptomonedas
En vivo
moments live
Análisis del mercado de criptomonedas en tiempo real
Chat
Chatea con traders de criptomonedas
Noticias
Lo que está ocurriendo en el mundo de las criptomonedas
flower_head
Más
Promociones
AI
Otros
TradFi
WCTC S8
Recompensas
UMC

Precio en United Microelectronics Corp (ADRs)

UMC
€9,86
-€0,63(-6,02%)

*Datos actualizados por última vez: 2026-04-27 15:14 (UTC+8)

A fecha de 2026-04-27 15:14, United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC) tiene un precio de €9,86, con una capitalización de mercado total de €26,16B, un ratio P/E de 14,74 y un rendimiento por dividendo de 3,82%. Hoy, el precio de la acción ha oscilado entre €9,78 y €10,07. El precio actual está 0,78% por encima del mínimo del día y 2,12% por debajo del máximo del día, con un volumen de trading de 8,22M. Durante las últimas 52 semanas, UMC ha cotizado entre €7,08 y €10,88, y el precio actual está a -9,41% del máximo de las últimas 52 semanas.

Estadísticas clave de UMC

Cierre de ayer€10,00
Capitalización de mercado€26,16B
Volumen8,22M
Ratio P/E14,74
Rendimiento por dividendo (últimos doce meses)3,82%
Cantidad de dividendos€0,41
BPA diluido (últimos doce meses)3,34
Ingresos netos (ejercicio fiscal)€35,63B
Ingresos totales (ejercicio fiscal)€202,91B
Fecha de ganancias2026-04-29
BPA estimado0,12
Estimación de ingresos€1,64B
Acciones en circulación2,55B
Beta (1A)1.011
Fecha exdividendo2025-06-24
Fecha de pago de dividendos2025-07-23

Sobre UMC

United Microelectronics Corporation opera como una fundición de obleas de semiconductores en Taiwán, Singapur, China, Hong Kong, Japón, Estados Unidos, Europa e internacionalmente. La compañía ofrece servicios de diseño de circuitos, fabricación de máscaras, fabricación de obleas y ensamblaje y pruebas. Sirve a empresas de diseño sin fábrica y a fabricantes de dispositivos integrados. United Microelectronics Corporation fue fundada en 1980 y tiene su sede en la ciudad de Hsinchu, Taiwán.
SectorTecnología
IndustriaSemiconductores
CEOJason S. Wang
Sede centralHsinchu City,None,TW
Sitio web oficialhttps://www.umc.com
Empleados (año fiscal)19,01K
Ingresos medios (1 año)€10,67M
Ingresos netos por empleado€1,87M

Preguntas frecuentes sobre United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)

¿A qué precio cotiza hoy United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC) hoy?

x
United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC) cotiza actualmente a €9,86, con una variación en 24 h del -6,02%. El rango de trading de 52 semanas es de €7,08 a €10,88.

¿Cuáles son los precios máximo y mínimo de 52 semanas para United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)?

x

¿Cuál es el ratio precio-beneficio (P/E) de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC) y qué indica?

x

¿Cuál es la capitalización de mercado de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)?

x

¿Cuál es el beneficio por acción (BPA) del trimestre más reciente de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)?

x

¿Deberías comprar o vender United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC) ahora?

x

¿Qué factores pueden afectar el precio de las acciones de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)?

x

¿Cómo comprar acciones de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)?

x

Aviso de riesgo

El mercado de valores implica un alto nivel de riesgo y volatilidad en los precios. El valor de tu inversión puede subir o bajar, y es posible que no puedas recuperar la totalidad del importe invertido. El rendimiento pasado no es un indicador fiable de los resultados futuros. Antes de tomar cualquier decisión de inversión, debes evaluar cuidadosamente tu experiencia, situación financiera, objetivos de inversión y tolerancia al riesgo, además de realizar tu propia investigación. Si lo consideras necesario, consulta con un asesor financiero independiente.

Aviso legal

El contenido de esta página se proporciona únicamente con fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión o financiero ni recomendaciones de trading. Gate no se hará responsable de ninguna pérdida o daño derivado de dichas decisiones financieras. Además, ten en cuenta que es posible que Gate no pueda ofrecer todos sus servicios en determinados mercados y jurisdicciones, entre los que se incluyen, entre otros, los Estados Unidos de América, Canadá, Irán y Cuba. Para obtener más información sobre las ubicaciones restringidas, consulta el Acuerdo de usuario.

Otros mercados de trading

UMC
CFD
Operar

Publicaciones destacadas de United Microelectronics Corp (ADRs) (UMC)

ChainNewsAbmedia

ChainNewsAbmedia

Hace 5 horas
A finales de abril de 2026, las acciones taiwanesas de memoria y las relacionadas con HBM explotaron colectivamente; Nanya Ke (2408) entró en la cadena de suministro de los aceleradores de NVIDIA Vera Rubin, el precio de la acción encendió las luces y subió hasta el límite diario, impulsando que Google Trends en Taiwán mostrara el ascenso en cadena de “2408”, “memoria de ancho de banda alto”, “Gf119”, “GIS” y “華邦電”. Este artículo organiza los impulsores centrales del alza de HBM/DRAM en esta ronda y las rutas específicas de beneficio para cada empresa taiwanesa, para que los lectores comprendan de una sola vez la posición en la cadena de suministro. Lógica central: los servidores de IA consumen el 66% de la capacidad mundial de DRAM Este impulso proviene de la demanda explosiva de aceleradores de IA por HBM (memoria de alto ancho de banda). HBM utiliza encapsulado apilado de DRAM, y su capacidad y ancho de banda por chip son muy superiores a los de la DDR5 tradicional; es un componente estándar de aceleradores como NVIDIA H100/H200/Blackwell/Vera Rubin. Después de que los servidores de IA consumieran aproximadamente el 66% de la capacidad mundial de DRAM, tanto DDR5 como LPDDR y DRAM de nicho entraron por completo en una escasez estructural; esta es también la razón fundamental por la que los precios de la memoria de consumo suben en contra de la tendencia. Nanya Ke (2408): DRAM estándar y entrada reciente en la cadena de suministro de Vera Rubin Nanya Ke se enfoca en DRAM estándar; a finales de abril de 2026 se informó que ingresó en la cadena de suministro de la próxima plataforma Vera Rubin de NVIDIA, convirtiéndose en la primera empresa taiwanesa en incorporarse. Los analistas de sociedades de inversión estiman que el EPS de 2026 se triplicará por 9 veces hasta el rango de 21 yuanes, y en 2027 será 17 yuanes, reflejando la elasticidad de ganancias que arrastra la cadena de IA. El progreso de producción en serie del proceso de 10 nanómetros (1B) es un punto a observar: si podrá entrar en el mercado masivo de DDR5 determinará la fuerza de fijación de precios futura. Winbond (2344): DRAM de nicho + LPDDR de IA en el borde La estructura de productos de Winbond se inclina hacia la memoria de nicho (Specialty DRAM) y NOR Flash, y se enfoca en aplicaciones para automoción, control industrial e IoT. El beneficio en esta ronda proviene de los requisitos de PCs de IA y teléfonos móviles de alto rendimiento y bajo consumo; Winbond está aumentando su penetración en dispositivos de IA en el borde. El mercado la ve como un valor secundario “que no consume HBM directamente, pero que es impulsado por el efecto de desplazamiento”. Fabricantes de módulos: A-Data (3260), TeamGroup (4967), Transcend, ADATA Los fabricantes de módulos tienen una proporción extremadamente alta en aplicaciones de gama alta para gaming, servidores y almacenamiento empresarial. Cuando los fabricantes originales (Nanya Ke, Micron, SK Hynix, Samsung) priorizan convertir capacidad a HBM, aumenta la presión de costos para que los módulos obtengan chips estándar de DRAM; sin embargo, se refleja en que el incremento en el precio de venta ocurre más rápido y la expansión del margen bruto. A-Data y TeamGroup continúan aumentando el peso de ingresos en módulos de gama alta para gaming en el trimestre. Upstream de obleas de silicio: GlobalWafers (中美晶), PwerChip (合晶) La expansión de HBM y DRAM requiere obleas de silicio de 12 pulgadas. Después de que Nanya Ke ingrese en Vera Rubin de NVIDIA, GlobalWafers (5483) y PwerChip (6182) como proveedores de obleas de silicio se benefician al mismo tiempo desde la cadena. Las características de esta cadena son “inicio de Capex → aumento de la demanda de obleas → capacidad ajustada y escasa”, y el impulso operativo de PwerChip en este trimestre se está calentando de forma evidente. Puntos a observar en SK Hynix y Samsung Entre los tres grandes de DRAM en Corea del Sur, SK Hynix debido a que emitirá en 2026 una bonificación de alrededor de 30 millones de TWD por persona, lo que refleja la fuerza de su flujo de caja al convertir IA en efectivo; en comparación, el mes pasado volvió a trascender la noticia de una huelga de fábricas en Samsung (Google Trends 4/27 muestra “huelga de Samsung” como búsqueda), la dinámica interna de la mano de obra de las dos grandes empresas coreanas impactará directamente el ritmo de suministro global de HBM y DDR5, y de forma indirecta aumentará el espacio para que las empresas taiwanesas ocupen vacantes. No es una burbuja: el ciclo económico y la demanda estructural de IA coexisten La memoria es, en esencia, una acción altamente cíclica; pero la diferencia de esta ronda frente a 2017 y 2021 es que “la demanda estructural de IA” y “el efecto de desplazamiento de DRAM” operan simultáneamente en dos ejes. El siguiente punto a observar es el reporte financiero Q1 26 de SK Hynix, Micron y Samsung (se publicará a principios de mayo), y si el calendario real de ramp-up de Vera Rubin de NVIDIA se mantiene hasta la primera mitad de 2027. Para las empresas taiwanesas, la elevada temperatura al menos seguirá hasta el tercer trimestre para tener una validación clara/señales de retroceso. Esta nota sobre la explosión masiva de la cadena HBM: Nanya Ke, Winbond, TeamGroup, A-Data y GlobalWafers analizados con toda la energía, aparece por primera vez en 鏈新聞 ABMedia.
0
0
0
0
ChainNewsAbmedia

ChainNewsAbmedia

04-20 08:34
La crisis de suministro continuo de flash de memoria NAND 2D sigue empeorando; según se rumorea en el mercado, United Microelectronics (2303) podría hacerse cargo de los pedidos de fabricación de obleas de flash SLC y MLC. La noticia impulsó que la cotización subiera casi un 30% en solo cinco jornadas de negociación. Sin embargo, personas del sector le indicaron a (DIGITIMES) que UMC enfrenta un “triple faltante” de talento, tecnología y equipos, y que a corto plazo es probable que se quede atascada. ¿La UMC se hará cargo de pedidos de fundición para NAND 2D? A medida que Samsung (Samsung), Kioxia (Kioxia) y otros grandes fabricantes internacionales de memoria concentran de forma sucesiva sus recursos en la transición a NAND 3D, la brecha de suministro de NAND 2D se amplía rápidamente. Esto impulsa que suban con rapidez los precios de los productos de proceso antiguo de SLC y MLC NAND; en algunos rubros, el aumento llega a casi diez veces, con una velocidad de alza que supera a la de DRAM. Más abajo, los actores del sector también revelaron que la cotización de MLC NAND ya se incrementó en un 30% solo desde abril hasta la fecha. (¿Se enfría la tendencia alcista de la memoria? Las instituciones estiman que la subida en Q2 se estrecha hasta el 30% y que en la segunda mitad del año seguirá enfriándose) En este contexto, el sector comenzó a buscar fuentes alternativas de suministro. UMC, el “segundo mayor” de la fundición de obleas en Taiwán, por contar con parte de su capacidad ociosa, se convirtió en el foco de compras del mercado como “acción relacionada con memoria”. También se rumorea que ya hubo clientes asiáticos que se comunicaron de manera proactiva con UMC para indagar la posibilidad de encargarse de la fundición de obleas de flash SLC y MLC. Acción de UMC (2303) cierra hoy en $76.90; su aumento en cinco días es de 27.11% Con los rumores acelerando rápidamente, la cotización de UMC subió más de 27% dentro de cinco sesiones de negociación; sin embargo, el vocero de UMC no respondió a esto. UMC enfrenta una brecha de “talento, tecnología y equipos”: el sector admite que a corto plazo no hay solución No obstante, varias personas del sector le dijeron en privado a (DIGITIMES) que el panorama de que UMC entre a la fundición de NAND 2D es mucho más difícil de lo que imagina el mercado. Brecha de talento: los ingenieros de NAND 2D ya no están En primer lugar, los ingenieros veteranos que en aquellos años se encargaban de ajustar los equipos del proceso de fabricación de NAND 2D en su mayoría ya se han jubilado o han dejado el puesto; quienes se mantuvieron también ya fueron transferidos por completo a posiciones de producción en masa de NAND 3D. Actualmente, todos los grandes fabricantes de NAND están a toda marcha para impulsar la I+D de NAND 3D y ganar participación en el mercado de servidores de IA; el personal ya es insuficiente y no hay margen para proporcionar apoyo de equipos técnicos para la migración del proceso de NAND 2D. Capacidad técnica: la capacidad de desarrollo de memoria de UMC está marcadamente rezagada Después, aunque UMC llevó a cabo investigación relacionada con memoria hace varios años, el rumbo central de tecnología ya se desvió del ámbito de la memoria. Volver a entrar no solo requiere una enorme inversión de recursos; además, reconstruir la optimización de rendimiento y la capacidad de ajuste del proceso también requiere bastante tiempo. Si UMC solo puede proporcionar capacidad, pero no puede respaldar por sí misma el desarrollo del proceso para el cliente, la contribución real de utilidades será bastante limitada. Adquisición de equipos: no hay casi manera de conseguir equipos de generaciones anteriores Por último, cuando las distintas empresas actualizan sus líneas de producción a NAND 3D, los equipos de generaciones anteriores ya fueron vendidos o desmantelados; casi no hay forma de encontrarlos en el mercado de segunda mano. Incluso si se lograra conseguir equipos, mantener piezas y contar con personal técnico también resulta difícil. Kioxia también había declarado públicamente antes que el cese de la producción de NAND 2D no se debió a la presión por capacidad de IA, sino a problemas como la fuerte obsolescencia de equipos antiguos y costos de mantenimiento demasiado altos. Si UMC eligiera comprar equipos nuevos para reconstruir una línea de producción, se estima que requeriría de uno a dos años, y que el proceso de reconstrucción del rendimiento tiene abundantes incertidumbres, por lo que el riesgo de recuperación de la inversión es bastante alto. UMC ajusta al alza los precios de las obleas; en la segunda mitad del año la línea de 8 pulgadas sube hasta 15% Además, UMC recientemente también emitió formalmente un aviso de aumento de precios a clientes y socios, confirmando el ajuste de los precios de la fundición de obleas a partir de la segunda mitad de 2026. La empresa indicó que, desde la primera mitad de 2026, la demanda en diversos ámbitos de aplicaciones, como comunicaciones, industria, electrónica de consumo y relacionados con IA, se mantiene fuerte; además, los costos de materias primas, energía y logística están aumentando de manera integral, por lo que el ajuste de precios es necesario. Proveedores de la cadena de suministro revelaron que tanto las líneas de productos de 8 pulgadas como de 12 pulgadas están dentro de este rango de ajuste de precios. A partir de un ciclo de producción aproximado de 3.5 meses, los pedidos de abril aplicarán primero los nuevos precios: el aumento de la línea de obleas de 8 pulgadas es relativamente mayor, de alrededor de 10 a 15%; el de la línea de 12 pulgadas incluye procesos como 80nm, 55nm y 40nm, el aumento sería de aproximadamente 5 a 10%, y se ejecutará de acuerdo con la clasificación por volumen de envíos de los clientes. El sector señaló que este aumento de precios principalmente busca compensar el vacío de utilidades causado por la disminución de precios de procesos maduros en el pasado. Los clientes de IC con contratos a largo plazo LTA se ven afectados en menor medida; se espera que el aumento se traslade gradualmente a la cadena de suministro. Expectativa del mercado vs. la realidad: no debe ignorarse el riesgo a corto plazo Aunque ahora la idea de UMC de encargarse de la fundición de NAND 2D parece prometedora, los tres obstáculos principales—brecha de talento, rezago tecnológico y escasez de equipos—se encadenan entre sí. A corto plazo, es probable que el proyecto anuncie un atasco. En un entorno de mercado donde la brecha de suministro sigue ampliándose y las cotizaciones siguen subiendo, la rápida escalada de la cotización de UMC refleja más el entusiasmo del mercado por el tema, en lugar de un cambio en los fundamentales. La nota de noticias indica que, al dar seguimiento a temas volátiles como la memoria, los inversionistas aún deben evaluar con cautela el riesgo de la brecha entre las expectativas y la realidad. Este artículo Transmisión de la fundición de memoria; ¡la cotización de UMC sube tres décimas en cinco días! Advertencia del sector sobre el “cuello de botella del triple faltante”: lo más temprano aparece en Cadena Noticias ABMedia.
0
0
0
0
PureTA

PureTA

04-10 21:30
#semiconductores estos son y serán los ganadores de cualquier guerra tecnológica $crdo $amsc $umc $asml $tsmc $simo $camt $snps
1
0
0
0