概要はAIによって生成されます## 台股股王信驊盤中再創新高，股價冲上7,715元背後的三大驅動力
**信驊（5274）** 今日在資金簇擁下勁揚超過6%，股價收在7,550元，盤中觸及7,715元的歷史高峰。這波強勢表現並非偶然，而是多重利好因素匯聚的結果。從市場情緒到基本面支撐，再到技術面確認，信驊股價的節節攀升反映出投資人對其長期前景的高度信心。
## AIサーバーのアップグレードサイクル開始、BMCリーダーが黄金時代を迎える
今日の株価上昇を促した主な要因は、世界的なAIインフラ投資の加速に起因する。NVIDIAのBlackwellシリーズチップの大規模量産や、間もなく発売されるGB300などの新世代ラック設計により、サーバー遠隔管理チップ（BMC）の適用シーンが急速に拡大している。信驊はこの分野のグローバルリーダーとして、新世代AST2700チップを2026年に量産予定で、より先進的な製造プロセス、強化された演算能力とセキュリティを採用し、市場での地位をさらに固める見込みだ。
法人機関は、信驊がこのアップグレードサイクルの恩恵を受けると広く期待している。最新調査によると、2026年のAIサーバー出荷量の構造的成長が、BMCチップの単価上昇と使用量増加を直接促進し、信驊の売上と利益の成長に堅実な基盤を築く。現在、同社の受注見通しは2026年第2四半期まで明確に延びており、この透明な需要予測が市場の楽観的
原文表示**信驊（5274）** 今日在資金簇擁下勁揚超過6%，股價收在7,550元，盤中觸及7,715元的歷史高峰。這波強勢表現並非偶然，而是多重利好因素匯聚的結果。從市場情緒到基本面支撐，再到技術面確認，信驊股價的節節攀升反映出投資人對其長期前景的高度信心。
## AIサーバーのアップグレードサイクル開始、BMCリーダーが黄金時代を迎える
今日の株価上昇を促した主な要因は、世界的なAIインフラ投資の加速に起因する。NVIDIAのBlackwellシリーズチップの大規模量産や、間もなく発売されるGB300などの新世代ラック設計により、サーバー遠隔管理チップ（BMC）の適用シーンが急速に拡大している。信驊はこの分野のグローバルリーダーとして、新世代AST2700チップを2026年に量産予定で、より先進的な製造プロセス、強化された演算能力とセキュリティを採用し、市場での地位をさらに固める見込みだ。
法人機関は、信驊がこのアップグレードサイクルの恩恵を受けると広く期待している。最新調査によると、2026年のAIサーバー出荷量の構造的成長が、BMCチップの単価上昇と使用量増加を直接促進し、信驊の売上と利益の成長に堅実な基盤を築く。現在、同社の受注見通しは2026年第2四半期まで明確に延びており、この透明な需要予測が市場の楽観的
