$ASML 可能正准备进入混合键合市场

仁荷大学裴承焕教授在“超越HBM：核心先进封装技术：从下一代基板到模块”会议上发表演讲，并基于$ASML 专利分析得出结论
“根据对ASML提交的专利的分析，似乎他们打算通过将光刻设备的核心组件TwinScan技术应用于W2W混合键合机，推出一款产品。”
TwinScan已经在一个系统内使用两个晶圆台，允许一个晶圆进行曝光的同时，另一个晶圆被加载、对准和匹配。这种架构可能被改造用于W2W混合键合，即两个晶圆以极高的精度直接键合。
$ASML CEO Christophe Fouquet在公司第一季度财报电话会议中也暗示了这一方向，他表示：“在先进封装领域，我们将支持客户的3D集成，包括混合键合工艺，借助ASML的光刻技术，”并补充说：“虽然混合键合在前端工艺中的采用率仍然较低，但我们正在具体讨论如何在市场开放时帮助客户。”
裴教授还指出，“一直有关于$ASML 进入混合键合设备市场的传闻”，但他明确指出主要问题：“然而，关键问题是，主要生产超高价光刻设备的ASML，是否能够在封装设备市场推出具有竞争力的设备，因为该市场的产品需要相对更便宜。”
ASML的High-NA EUV设备价格约为3.5亿欧元，而混合键合机的价格则接近19283746565748392亿到50亿韩元，价格环境截然不同。
文章还认为，韩国设备制造商可能需要为更大的W2W市场做准备，而不仅仅是与HBM相关的D2W市场。像Semes、韩华Semitech和韩美半导体这样的公司，更多关注D2W混合键合，但去年D2W仅占混合键合市场的约4.5%，或大约$275 百万美元，而市场规模超过$6 十亿。
“从整体混合键合市场来看，D2W所占份额非常小，”并补充说：“国内企业也需要积极寻求进入规模更大的W2W市场，这将使他们有机会引领市场。”