$ASML 可能正準備進入混合鍵合市場

仁荷大學呂勝煥教授在「超越HBM：核心先進封裝技術：從下一代基板到模組」會議上發言，根據$ASML 專利分析得出結論
「根據對ASML提交專利的分析，似乎他們打算將光刻設備的核心元件TwinScan技術應用於W2W混合鍵合器，推出一款產品。」
TwinScan已經在一個系統內使用兩個晶圓台，允許一個晶圓進行曝光，同時下一個晶圓被裝載、對準和匹配。這種架構有可能被改造用於W2W混合鍵合，即兩個晶圓以極高的精度直接鍵合。
$ASML CEO Christophe Fouquet在公司第一季財報電話會議中也暗示了這一方向，他表示：「在先進封裝領域，我們將利用ASML的光刻技術支持客戶的3D整合，包括混合鍵合工藝」，並補充說：「雖然混合鍵合在前端工藝中的採用率仍然較低，但我們正在討論具體如何幫助客戶，當市場開放時。」
呂教授還指出，「一直有傳聞說$ASML 正進入混合鍵合設備市場」，但他明確指出主要問題：「然而，關鍵問題是，主要生產超高價光刻設備的ASML，是否能在封裝設備市場推出具有競爭力的設備，該市場的產品需要相對較便宜。」
ASML的High-NA EUV設備價格約為3.5億歐元，而混合鍵合器的價格則接近4到50億韓元，兩者的定價環境截然不同。
文章還認為，韓國設備製造商可能需要為更大的W2W機會做準備，而不僅僅是與HBM相關的D2W市場。像Semes、韓華Semitech和漢微半導體這樣的公司，較多專注於D2W混合鍵合，但去年D2W僅佔混合鍵合市場的約4.5%，或約$275 百萬美元，市場規模超過$6 十億美元。
「從整體混合鍵合市場來看，D2W所佔的份額非常小，」他補充說：「國內企業也需要積極尋求進入規模更大的W2W市場，這將使他們能夠引領市場。」