廣發證券：半導體板塊利潤環比提升明顯，中長期趨勢向好

金十數據9月5日訊，廣發證券研報表示，從資產周轉的角度來看，2025年第二季度半導體板塊存貨周轉天數、應付帳款周轉天數和應收帳款周轉天數均環比下降，2025年第二季度半導體板塊資產周轉效率實現全面提升。隨AI浪潮推動雲側和端側持續創新，各板塊經營面持續向好，半導體產業鏈各環節盈利能力有望進一步提升。