IoTeX e Polygon anunciaram o lançamento conjunto da construção da camada de interconexão multi-cadeia DePIN

Notícias da BlockBeats, em 18 de setembro, de acordo com notícias oficiais, na recém-concluída cúpula temática DePIN de Cingapura 2049 “R3al World”, o cofundador da IoTeX, Raullen, e o cofundador da Polygon, Nailwal, anunciaram em conjunto que começarão a construção de uma camada DePIN que suporta todas as cadeias. A camada DePIN será lançada com o apoio conjunto da plataforma modular IoTeX 2.0 DePIN e da camada de agregação de cadeia Bloco da Polygon, AggLayer, que proporcionará melhores extensões de Interação entre cadeias de comunicação e Liquidez para projetos conectados aos módulos DePIN em IoTeX, permitindo que os usuários interajam na cadeia de sua escolha. Em julho deste ano, a IoTeX anunciou oficialmente sua estratégia de modularidade DePIN 2.0. Sob esta estratégia, o IoTeX será uma infraestrutura aberta para o DePIN que transcende as restrições do blockchain e do ecossistema para apoiar todas as equipes de projeto, e esta parceria com a Polygon é uma parte importante da promoção da construção de instalações DePIN entre ecossistemas. “Nossa infraestrutura permitirá que qualquer desenvolvedor DePIN se conecte perfeitamente com o AggLayer, permitindo que os usuários interajam com aplicativos DePIN em várias cadeias Bloco”, disse Raullen. Nailwal, cofundador da Polygon, acrescentou: “Esta integração não só abre oportunidades para a Polygon começar a construir o DePIN Profundidade, mas também desbloqueia oportunidades sem precedentes de Liquidez e escalonamento para projetos DePIN através do AggLayer. Ao fornecer uma plataforma dedicada que conecta perfeitamente diferentes ecossistemas, esses projetos são capazes de prosperar em um mundo de várias cadeias.”