AMDはラックスケールのAIインフラストラクチャへの本格的な進出を進めています。同社はHPEとのパートナーシップをさらに強化し、AMD Heliosラックプラットフォームを中心に構築されたオープンアーキテクチャシステムを展開します。

ここで注目すべき点は、HPEがBroadcomと共同開発したカスタム設計のスケールアップスイッチを導入していることです。これは一般的な既製品のコンポーネントではなく、大規模なAIクラスターの導入時間を大幅に短縮するために設計された専用ネットワーク機器です。

「オープン」アーキテクチャへの注力も重要です。プロプライエタリなシステムがユーザーを特定のエコシステムに囲い込む時代に、この協業はモジュール化と相互運用性を重視したインフラへの転換を示しています。AIモデルのトレーニングや高スループットアプリケーション向けにコンピュートのトレンドを追っている人にとっても、この柔軟性がデータセンターのスケール方法を大きく変える可能性があります。

ネットワーク層へのBroadcomの関与は、チップレベルのパフォーマンスとラックレベルのオーケストレーションを橋渡しする新たな側面を付け加えています。AI競争の中でこの動きがどのように展開されていくのか、注目する価値があります。