Recientemente, la demanda de chips HBM y DRAM tradicionales en el mercado de AI ha sido fuerte de manera continua, lo que ha llevado a un gran aumento en los precios, pero los grandes fabricantes de DRAM a nivel mundial han actuado con una inusual cautela, sin atreverse a expandir significativamente la capacidad de producción.

Las grandes fábricas de DRAM no se atreven a expandir la producción de manera imprudente, la principal razón es el temor a que si ocurre una burbuja de IA, la peor situación sería invertir cientos de miles de millones de dólares y casi no tener demanda.

Por lo tanto, eligen un método más conservador y seguro, que es transformar las líneas de producción de DRAM para PC existentes, en lugar de construir nuevas líneas de producción para satisfacer la demanda de HBM, pero el costo es sacrificar la capacidad de producción de chips de memoria para PC.

Los informes indican que, aunque la demanda es fuerte, especialmente en el contexto de los planes de expansión a largo plazo de las empresas de IA, los grandes fabricantes de DRAM no han apresurado la expansión de capacidad, sino que han centrado su atención en la actualización de la tecnología de procesos, apilamientos más altos, uniones mixtas y productos de alto valor como HBM.

TrendForce también señaló que actualmente solo Samsung y SK Hynix pueden expandir ligeramente sus líneas de producción, mientras que Micron aún está esperando que su nueva planta ID1 en Estados Unidos entre en funcionamiento, lo que no ocurrirá hasta 2027, por lo que se puede prever que en 2026 la memoria para PC seguirá siendo bastante escasa.