Auftragsfertigung für den Speichertransfer, United Microelectronics: Der Aktienkurs steigt in fünf Tagen um 30%! Branchen warnen vor einem „drei fehlen“-Flaschenhals: Kurzfristig droht eine Blockade

Die anhaltende Zuspitzung der Lieferknappheit bei 2D-NAND-Flash-Speichern setzt sich fort; aus dem Markt verlautet, dass (2303) von UMC den Auftrag zur Fertigung von SLC- und MLC-Flash-Wafern übernehmen könnte. Die Nachricht ließ den Aktienkurs innerhalb von nur fünf Handelstagen um fast dreißig Prozent steigen. Allerdings teilten Brancheninsider dem (DIGITIMES) mit, dass UMC mit der „Drei-Mangel“-Lage bei Personal, Technologie und Ausrüstung konfrontiert ist und kurzfristig möglicherweise an eine Blockade gerät.

Liegt bei der 2D-NAND-Knappheitskrise die Übernahme von Aufträgen für die Auftragsfertigung durch UMC vor?

Da internationale Speicherhersteller wie (Samsung) und (Kioxia) ihre Ressourcen nacheinander bündeln und auf 3D-NAND verlagern, klafft die Versorgungslücke bei 2D-NAND rasch immer weiter. Das treibt die Preise für SLC- und MLC-NAND-Altprozessprodukte schnell in die Höhe; bei manchen Artikeln liegt die Steigerung bei nahezu dem Zehnfachen, wobei die Aufwärtsdynamik sogar über der von DRAM liegt. Zudem verraten nachgelagerte Branchenakteure, dass allein die Notierungen für MLC-NAND seit April um 30 % angehoben worden sind.

(Lässt der Preisanstieg bei Speicher nach? Einschätzungen von Instituten: Der Q2-Anstieg wird auf 30 % eingeengt, und die Abkühlung setzt sich im zweiten Halbjahr fort)

Vor diesem Hintergrund beginnt die Branche nach alternativen Lieferquellen zu suchen. UMC, der „Zweitplatzierte“ der taiwanesischen Wafer-Foundry, wird zum Favoriten des Marktes, weil er über einen Teil ungenutzter Kapazitäten verfügt. Aus dem Umfeld heißt es außerdem, dass bereits asiatische Kunden proaktiv auf UMC zugegangen sind und nach der Möglichkeit erkundigen, SLC- und MLC-Flash-Wafer-Auftragsfertigung zu übernehmen.

Der Aktienkurs von UMC (2303) schloss heute bei $76.90, die Kurssteigerung über fünf Tage beträgt 27.11 %

Mit der rasanten Verbreitung der Gerüchte stieg der Aktienkurs von UMC innerhalb von fünf Handelstagen um mehr als 27 %. Allerdings hat ein Sprecher von UMC auf diese Entwicklungen nicht reagiert.

UMC steht vor den drei großen Lücken „Personal, Technologie, Ausrüstung“ – Brancheninsider geben zu: Kurzfristig keine Lösung

Mehrere Brancheninsider gestanden jedoch intern dem (DIGITIMES), dass die Zukunftsaussichten für UMCs Einstieg in die 2D-NAND-Auftragsfertigung bei Weitem schwieriger sind, als der Markt sich vorstellt.

Personallücke: 2D-NAND-Ingenieure sind praktisch verschwunden

Zunächst: Die erfahrenen Ingenieure, die damals für die Kalibrierung der 2D-NAND-Prozessausrüstung zuständig waren, sind größtenteils bereits in den Ruhestand gegangen oder haben das Unternehmen verlassen; auch die Verbliebenen sind inzwischen vollständig auf 3D-NAND-Serienproduktionsstellen umversetzt worden. Derzeit treiben alle NAND-Großhersteller mit Hochdruck die Entwicklung von 3D-NAND voran, um auf dem Markt für KI-Server zu punkten; der Personalbestand ist bereits seit langem knapp, sodass es an Spielraum für zusätzliche technische Unterstützung bei der Prozessmigration von 2D-NAND mangelt.

Technische Fähigkeiten: Großer Leistungsunterschied bei UMCs Speicherentwicklungsfähigkeit

Danach: Obwohl UMC vor mehreren Jahren Speicherbezogene Entwicklungen durchführte, hat sich die Kernrichtung der Technologie längst vom Speicherbereich abgewandt. Ein Wiedereinstieg erfordert nicht nur das Einbringen großer Ressourcen; auch der Wiederaufbau von Fähigkeiten zur Yield-Optimierung und zur Prozesskalibrierung kostet beträchtlich Zeit. Wenn UMC nur Kapazitäten bereitstellen kann, aber nicht in der Lage ist, die Prozessentwicklung für die Kunden selbst zu tragen, wird der tatsächliche Beitrag zum Gewinn sehr begrenzt sein.

Beschaffung von Ausrüstung: Alte Geräte sind praktisch nicht mehr zu bekommen

Schließlich: Als die großen Hersteller ihre Linien auf 3D-NAND aufrüsteten, wurden die Geräte der älteren Generation entweder bereits verkauft oder abgebaut. Im Gebrauchtmarkt ist so gut wie nichts mehr zu finden; selbst wenn man Geräte auftreiben könnte, ist es ebenso schwierig, Wartungsteile und technische Mitarbeiter rechtzeitig bereitzustellen. Kioxia hatte zuvor zudem öffentlich erklärt, dass die Einstellung der 2D-NAND-Produktion nicht wegen einer Verdrängung durch KI-Kapazitäten erfolgt sei, sondern wegen der starken Alterung alter Geräte und der zu hohen Wartungskosten usw.

Wenn UMC sich entscheidet, neue Ausrüstung zu beschaffen und die Produktionslinie neu aufzubauen, wird mit einer Dauer von ein bis zwei Jahren gerechnet, und der Prozess der Yield-Neuentwicklung ist voller Ungewissheit; das Investitionsrückgewinnungsrisiko ist entsprechend sehr hoch.

UMC erhöht Wafer-Preis; im zweiten Halbjahr höchster Aufschlag von 15 % für 8-Zoll-Produktlinien

Darüber hinaus hat UMC den Kunden und Kooperationspartnern in letzter Zeit offiziell Mitteilungen über Preiserhöhungen zukommen lassen und bestätigt, dass die Wafer-Auftragsfertigungs-Preise ab dem zweiten Halbjahr 2026 angehoben werden. Das Unternehmen erklärt, dass die Nachfrage in vielfältigen Anwendungsfeldern wie Kommunikation, Industrie, Consumer Electronics und KI-bezogenen Anwendungen ab dem ersten Halbjahr 2026 weiterhin stark bleibt. Zusätzlich steigen die Kosten für Rohmaterialien, Energie und Logistik in vollem Umfang, sodass die Preisanpassung erforderlich ist.

Lieferketten-Akteure verraten, dass sowohl 8-Zoll- als auch 12-Zoll-Produktlinien in diesem Preisanhebungsrahmen liegen. Hochgerechnet anhand eines Produktionszyklus von etwa 3,5 Monaten wird der neue Preis zuerst für die Bestellungen im April gelten: Die Aufschläge für 8-Zoll-Wafer-Produktlinien fallen relativ höher aus, etwa 10 bis 15 %; die 12-Zoll-Produktlinien einschließlich 80nm, 55nm, 40nm usw. Prozess haben einen Aufschlag von etwa 5 bis 10 %, der zudem entsprechend der Versandmenge der Kunden in Stufen umgesetzt wird.

Brancheninsider weisen darauf hin, dass diese Preiserhöhung vor allem dazu dient, die Gewinnlücke auszugleichen, die durch frühere Preissenkungen bei reifen Fertigungsprozessen entstanden ist. Für IC-Kunden mit bereits unterzeichneten langfristigen Verträgen LTA ist die Auswirkung vergleichsweise geringer; es wird erwartet, dass der Aufschlag schrittweise an die nachgelagerte Lieferkette weitergereicht wird.

Erwartung im Markt vs. Realität: Kurzfristige Risiken dürfen nicht ignoriert werden

Obwohl UMCs Idee, 2D-NAND-Auftragsfertigung zu übernehmen, durchaus Perspektiven hat, greifen die drei großen Hürden – Personallücke, technologischer Abstand und Engpässe bei der Ausrüstung – kurzfristig wie Zahnräder ineinander. Es ist daher wahrscheinlich, dass es zunächst zu einer Blockade kommt. In einem Marktumfeld, in dem sich die Versorgungslücke weiter ausweitet und die Preise weiter steigen, spiegelt der schnelle Kurssprung von UMC-Aktien vor allem die Begeisterung des Marktes für das jeweilige Thema wider, nicht eine Veränderung der Fundamentaldaten.

Die LianNews erinnert: Wenn Investoren Themen mit hoher Volatilität wie Speicher verfolgen, müssen sie weiterhin die Risiken einer Kluft zwischen Erwartungen und Realität sorgfältig abwägen.

Dieser Artikel Übernimmt die Speicher-Auftragsfertigung – der Aktienkurs von UMC steigt in fünf Tagen um dreißig Prozent! Branchenwarnung „Drei-Mängel“-Flaschenhals: kurzfristig möglicherweise Blockade; der früheste Hinweis erschien bei LianNews ABMedia.