為何這家晶片巨頭可能才是AI競賽中的真正贏家

AI硬體中的隱藏玩法

當大家談論頂尖AI股時，Nvidia不可避免地成為焦點。但大多數投資者忽略了什麼：設計AI晶片的公司只是故事的一半。真正的護城河屬於那些實際製造這些晶片的晶圓代工廠。

台灣積體電路製造 (NYSE: TSM) 位置相較任何GPU製造商都更為安全。雖然Nvidia、AMD和Broadcom在設計霸主地位上激烈競爭，但這三家公司都依賴同一個關鍵供應商：台灣積體電路製造。這是AI繁榮中最終的挖礦工具。

晶片供應鏈揭示真相

對Nvidia投資者來說，這個令人不舒服的事實是：大多數尖端AI晶片——無論由Nvidia、AMD或Broadcom設計——都是由台灣積體電路製造生產。該公司約控制全球半導體晶圓代工市場的54%營收，僅次於Intel和Samsung。

這種集中度極為重要。隨著AI支出加速，台灣積體電路製造從每家公司的成功中受益，而不僅僅是Nvidia。當AMD與OpenAI簽下巨額合約，預計五年內資料中心營收成長60%，誰贏了？台灣積體電路製造獲得更多訂單。當Alphabet與Broadcom合作開發定制張量處理單元（TPU），誰贏了？台灣積體電路製造再次勝出。

數學上來說，這很美妙：台灣積體電路製造不需要挑選贏家。無論Nvidia是否保持主導，或AMD成功佔領市場份額，它都會獲得報酬。

競爭實際升溫的地方

AMD和Broadcom已不再是旁觀者。AMD的2025年第三季資料中心營收激增22%，並以積極的定價策略搶佔市場份額。Broadcom的定制AI加速器，直接與超大規模雲端服務商合作，對Nvidia的生態系統形成真正威脅。

同時，有傳言指出Meta Platforms——Nvidia最大的客戶之一——可能轉向Google的TPU，可能會減少對Nvidia最強大系統的訂單。

但這些都不會降低台灣積體電路製造的相關性。反而，競爭證明了晶圓代工廠的不可或缺。誰贏得AI硬體戰爭，仍然需要製造能力。

沒有人談論的技術護城河

台灣積體電路製造並未依賴現有的優勢。該公司2nm晶片製程已進入量產階段，提供比上一代3nm晶片高出25-30%的能效，速度相當。

在AI基礎建設中，電力消耗正迅速成為限制因素。建造巨大資料中心的超大規模雲端服務商較少關心理論性能，更在意總擁有成本。台灣積體電路製造能夠對這項技術收取高價，正是因為競爭晶圓代工廠尚未能複製。

這個2nm技術的推進，將推動2026年及以後的營收成長。公司在2025年第三季已實現41%的年增率——而這個創新周期才剛開始。

價值套利

關鍵在於：儘管台灣積體電路製造對整個AI晶片生態系統至關重要，但其股價僅以27倍的未來盈餘市盈率交易。相比之下，Nvidia和其他AI領導者的市盈率都高得多。

這個折價存在，是因為投資者被Nvidia、AMD和Broadcom的戲碼所吸引，忽略了受益於這三者的公司。

真正的投資論點

隨著Nvidia預計到2030年全球資料中心支出將達到3-4兆美元，基礎建設的擴展才剛開始。台灣積體電路製造將參與這一成長，無論哪家硬體公司佔最大份額。

這是具有數學優勢的多元化投資。你不是在押注某家公司設計的優越性，而是在押注支撐整個產業擴展的基礎層。

對於投資者來說，若忽略這個供應鏈的關鍵角色，就等於只看到了樹木，卻錯過了整個森林。