MediaTek отримала великий контракт від Google на 8-е покоління TPU! ASIC-бродіння спричиняє вигоду для трьох ешелонів концептуальних акцій

Напівпровідниковий гігант у проєктуванні чипів MediaTek (2454) нещодавно, як повідомляється, успішно вийшов на ланцюг постачання тренувальних чипів Google 8-го покоління TPU. Компанія не лише бере участь у проєктуванні ключових I/O Die (вхідних/вихідних чипів), а й упровадила передові технології виробництва та висококласні технології пакування, що символізує її офіційний вихід на поле бою висококласних AI ASIC. Із зростанням обсягів відвантажень і підвищенням попиту компанії з Тайваню — (2449) Jingyuan Electronics, (6510) 精測 та (7769) 鸿勁 — мають отримати нову хвилю зростального імпульсу.

(Акції MediaTek пробили межу 2,000 юанів і різко зросли з лімітним ростом; дотеперішня лічба до прес-зустрічі (法說會) запалює тему AI ASIC)

MediaTek виходить на ланцюг постачання тренувальних чипів Google 8-го покоління TPU

Commercial Times зазначає, що нещодавно Google представила архітектуру 8-го покоління TPU, яка поділяється на TPU 8t для тренування та TPU 8i для інференсу. При цьому тренувальний чип, оскільки має підтримувати обчислення великих AI-моделей, має значно вищий технічний поріг. Постачальники зі сфери повідомляють, що цього разу MediaTek сфокусувалася на TPU 8t: вона відповідає за дизайн I/O Die та інтеграційні послуги, що демонструє наявність у компанії проєктувальних можливостей для підтримки вимог високої інтенсивності AI-тренувань.

У частині виробничого процесу та пакування в цьому проєкті застосовано зміцнений процес TSMC N3P (3 нанометри) у поєднанні з передовим рішенням пакування CoWoS-S, щоб додатково підвищити продуктивність чипа та щільність інтеграції. Аналітики вважають: можливість вийти на такі проєкти високого рівня означає, що технічні можливості MediaTek піднялися до рівня першого ешелону в дизайні AI-чипів.

(Google Ironwood TPU：10-кратна ефективність + чотири партнери протистоять Nvidia)

ASIC-бізнес стає новим рушієм; зростання обсягів відвантажень TPU підштовхує зростання виручки

У міру того як хмарні гіганти продовжують збільшувати інвестиції в AI-інфраструктуру, попит на кастомізовані ASIC-чипи швидко зростає. MediaTek упродовж останніх років активно розвиває ASIC-напрям і, скориставшись перевагами високошвидкісних інтерфейсів та системної інтеграції, успішно закріпилася на своїй позиції. Компанія очікує, що цього року виручка від ASIC-бізнесу може перевищити 1 мільярд доларів США, ставши одним із ключових джерел зростання.

Ринок також далі вказує, що обсяг TPU, який Google запускає у виробництво (投片量), постійно переглядається в бік підвищення, і прогнозується, що до 2027 року загальний обсяг відвантажень може досягти масштабу в десятки мільйонів штук. Незалежно від того, чиї це замовлення — від MediaTek або інших дизайн-компаній, вони забезпечать довгостроковий стабільний внесок у виручку для ланцюга постачання.

Попит на тестування та обладнання зростає; три ASIC-акції-концептуальні паралельно отримують вигоду

Оскільки AI-тренувальні чипи використовують передові виробничі процеси та високий рівень складності пакування, вимоги до точності та потужності тестування значно зростають, що швидко розкручує попит у відповідному ланцюгу постачання. У промисловості зазначають, що Jingyuan Electronics і 精測, які глибоко працюють у галузі тестування високопродуктивних обчислень, безпосередньо виграють від підвищення попиту на тестування AI-чипів.

Водночас, виробник тестового обладнання 鸿勁 також може виграти від тенденції до розширення інвестицій в обладнання. У міру того як зростає ціна чипів і вдосконалюються тестові процеси, системне тестування (SLT) поступово стає стандартним процесом для висококласних чипів, ще більше підвищуючи значущість тестового етапу в загальному ланцюгу постачання.

Конкуренція зміщується в бік поділу праці та співпраці: AI-чипи входять у нову епоху змагання високого рівня

Щодо конкурентної ситуації, ринок раніше звертав увагу на те, чи (Marvell Technology) Maywell Technology має намір вийти на ланцюг постачання TPU, але наразі не з’явилося чітких ознак таких планів. За оцінками представників галузі, у міру того як складність дизайну AI-чипів постійно зростатиме, у майбутньому модель конкуренції перейде від простого «перехоплення замовлень» до поділу праці та навіть появи нових бізнес-моделей на кшталт «委託晶粒 (Consign die)».

У довгостроковій перспективі AI-чипи розвиватимуться в напрямку chiplet (малих чипів) та гетерогенної інтеграції. Це означатиме, що залежність від передових технологій пакування буде зростати, що, в свою чергу, додатково підвищить коефіцієнт використання потужностей TSMC та загальний технологічний поріг у напівпровідниковій індустрії.

За умов цієї тенденції успішний вихід MediaTek на ключові тренувальні чипи Google не лише відображає результати її трансформації, а й символізує, що ключове становище ланцюга постачання Тайваню в глобальних AI-змаганнях продовжує посилюватися.

Ця стаття «MediaTek бере великий контракт із Google 8-го покоління TPU! ASIC розкручує три акції концептів, які отримують вигоду» вперше з’явилася на «鏈新聞 ABMedia».