MediaTek remporte une grande commande de Google pour la 8e génération de TPU ! L’“effet fermentation” des ASIC stimule trois valeurs conceptuelles bénéficiaires

Le géant de la conception de puces semi-conducteurs MediaTek (2454) aurait récemment réussi à s’insérer dans la chaîne d’approvisionnement des puces d’entraînement TPU de 8e génération de Google. Non seulement l’entreprise participe à la conception du cœur I/O Die ( des puces d’entrée/sortie), mais elle a aussi intégré des procédés de fabrication avancés et des technologies d’emballage de pointe, ce qui symbolise son entrée officielle sur le champ de bataille des ASIC d’IA haut de gamme. À mesure que l’ampleur des expéditions et la demande augmentent, des acteurs de la chaîne d’approvisionnement taïwanaise comme Jingyuan Electron (2449), Celestica (6510) et Hongjing (7769) pourraient bénéficier d’une nouvelle vague de dynamique de croissance.

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MediaTek s’insère dans la chaîne d’approvisionnement des puces d’entraînement de la 8e génération de TPU de Google

Selon le Economic Times, la dernière architecture TPU de Google, la 8e génération, se décline en TPU 8t pour l’entraînement et TPU 8i pour l’inférence. Parmi elles, les puces d’entraînement, devant prendre en charge des calculs de grands modèles d’IA, présentent un seuil technique nettement plus élevé. Des acteurs de la chaîne d’approvisionnement indiquent que, cette fois, MediaTek cible précisément le TPU 8t, chargé de la conception et de l’intégration du I/O Die, montrant que l’entreprise dispose déjà de capacités de conception permettant de répondre à des exigences élevées en entraînement d’IA.

Sur le plan des procédés de fabrication et de l’emballage, le projet utilise le procédé de renforcement 3 nm N3P de TSMC (3 nanomètres améliorés) combiné à la solution d’emballage avancée CoWoS-S, ce qui augmente encore les performances et la densité d’intégration des puces. Les analystes estiment que réussir à s’insérer dans ce type de projet aux exigences élevées signifie que la capacité technique de MediaTek a franchi un cap et se situe désormais au niveau de pointe de la conception de puces IA.

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L’activité ASIC devient un nouvel moteur, le volume d’expédition des TPU stimule la croissance des revenus

Avec la poursuite des investissements des grands acteurs du cloud dans l’infrastructure IA, la demande de puces ASIC personnalisées s’intensifie rapidement. Ces dernières années, MediaTek a activement déployé ses activités dans le domaine ASIC et, grâce à ses avantages en interfaces à haut débit et en intégration système, a réussi à se positionner. L’entreprise s’attend à ce que, cette année, les revenus de l’activité ASIC puissent dépasser 1 milliard de dollars américains, devenant ainsi l’un des moteurs clés de croissance.

Le marché indique également que le volume de wafers destiné aux TPU de Google continue d’être révisé à la hausse ; selon les prévisions, d’ici 2027, le volume total d’expédition pourrait atteindre l’ordre de plusieurs millions de puces. Qu’elles proviennent de MediaTek ou d’autres concepteurs, toutes contribueront à des revenus stables et durables pour la chaîne d’approvisionnement.

La demande en tests et équipements s’intensifie, trois valeurs « concepts ASIC » en profitent simultanément

Les puces d’entraînement IA, utilisant des procédés avancés et des emballages à forte complexité, nécessitent une précision et une intensité de test nettement plus élevées, ce qui entraîne une croissance rapide de la demande liée à la chaîne d’approvisionnement. Dans l’industrie, on souligne que Jingyuan Electric et Celestica, spécialisés dans les tests de calcul haute performance, bénéficieront directement de l’augmentation de la demande de tests pour les puces IA.

Parallèlement, le fabricant d’équipements d’essai Hongjing pourrait également profiter de la tendance à l’expansion des investissements en équipements. À mesure que le prix unitaire des puces augmente et que les processus de test sont modernisés, le test au niveau système (SLT) devient progressivement une procédure standard pour les puces de haut de gamme, renforçant davantage l’importance des activités de test dans l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement.

La concurrence se déplace vers la coopération et la répartition : l’ère d’une nouvelle compétition à haut niveau pour les puces IA

En termes de concurrence, le marché s’était déjà intéressé à savoir si Marvell Technology (Marvell Technology) entrerait dans la chaîne d’approvisionnement des TPU, mais pour l’instant aucune stratégie de déploiement claire n’a émergé. Les analyses de l’industrie indiquent qu’à mesure que la difficulté de conception des puces IA continue d’augmenter, le modèle de concurrence se déplacera du simple « s’emparer des commandes » vers une coopération de répartition, voire vers l’émergence de nouveaux modèles commerciaux comme « consignation de puces (Consign die) ».

À long terme, les puces IA évolueront vers la direction des chiplets (petites puces) et de l’intégration hétérogène. La dépendance aux technologies d’emballage avancées augmentera continuellement, ce qui viendra encore renforcer l’utilisation de la capacité de production de TSMC et le niveau des barrières techniques dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.

Dans ce contexte, le fait que MediaTek réussisse à s’insérer dans le cœur des puces d’entraînement de Google démontre non seulement les résultats de sa transformation, mais symbolise aussi le renforcement continu de la position clé de la chaîne d’approvisionnement taïwanaise dans la compétition mondiale de l’IA.

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