اليوم، كانت نتائج شركة Amkor Technology المالية مفاجأة كبيرة تتجاوز التوقعات.

وصلت الإيرادات إلى 1.69 مليار دولار، بزيادة كبيرة على أساس سنوي، وتفوقت بشكل واضح على التوقعات السوقية الموحدة؛ كما أن الأرباح لكل سهم تجاوزت التوقعات بشكل كبير، ويعود ذلك إلى ارتفاع معدل استغلال القدرة الإنتاجية من أدنى المستويات السابقة بسرعة إلى نطاق 70%. والأهم من ذلك، أن الشركة رفعت توقعاتها للربع القادم بشكل كبير.
لكن السوق لم يظهر أي احترام، حيث انخفض سعر السهم بعد التداولات الآجلة بنسبة تصل إلى 8%.
ما هو الخطأ الذي حدث؟
إذا اضطررنا للبحث عن سبب، فهناك سبب واحد فقط: قامت الشركة برفع الإنفاق الرأسمالي السنوي من حوالي 750 مليون دولار سابقًا إلى 2.5-3 مليارات دولار، بزيادة تقارب ثلاثة أضعاف.
يبدو أن هذا يعيد إلى الأذهان مخاوف السوق السابقة من زيادة الإنفاق الرأسمالي الكبير على التكنولوجيا الكبرى، والقلق بشأن التدفق النقدي.
لكن هل هذا القلق له أساس من الصحة؟
للإجابة على هذا السؤال، نحتاج أولاً إلى تفكيك مسألة التعبئة المتقدمة.
جوهر الأمر، أن التعبئة يجيب على سؤال: كيف يتم "تحقيق" القدرة الحاسوبية بشكل فعال "ماديًا".
حول هذا السؤال، تشكلت سلسلة التوريد بشكل واضح من خلال تقسيم العمل: TSMC مسؤولة عن التصنيع المسبق، حيث تُنقش الدوائر على السيليكون؛ وAmkor مسؤولة عن التعبئة والاختبار اللاحق، حيث تحول الرقاقة غير المجمعة إلى شرائح قابلة للاستخدام. من الناحية التاريخية، لم يكن هناك تداخل تقريبًا بينهما. لكن في عصر الذكاء الاصطناعي، بدأت التعبئة تؤثر مباشرة على عرض النطاق الترددي، واستهلاك الطاقة، وأداء النظام، وأصبحت التعبئة المتقدمة "تتجه نحو الأمام"، حيث بدأت TSMC تستخدم تقنيات مثل Cowos وAmkor تتنافس، وبدأت الحدود تتلاشى، لكن هذا التغير يتركز بشكل رئيسي على الجزء العلوي الصغير.
تقع مسار التقنية الخاص بـAmkor على الجانب الآخر. تركز التعبئة المتقدمة لديها على نظام Fan-Out، حيث يُعد HDFO (Fan-Out عالي الكثافة) هو المحرك الرئيسي للنمو حاليًا، كما أنها تعمل على تطوير تقنيات 2.5D و3D.
يهيمن CoWoS على TSMC، ويعتمد على طبقة وسيطة من السيليكون (interposer)، لتلبية احتياجات عرض النطاق الترددي القصوى لـ HBM وGPU الذكاء الاصطناعي؛ بينما يعتمد HDFO على RDL، ولا يعتمد على interposer، وهو أبسط من حيث الهيكل وأقل تكلفة، لكنه محدود في قدرات الاتصال.
الاثنان ليسا في منافسة، بل في علاقة طبقية: أحدهما يحل مشكلة الحد الأقصى للأداء، والآخر يوازن بين الأداء والتكلفة.
من حيث المستوى التقني، فإن السقف الحقيقي هو في التعبئة 2.5D و3D، خاصة تقنية Hybrid Bonding التي تقترب من تقنيات التصنيع الأمامية. أما الشركات مثل Amkor، التي تهيمن على سوق OSAT، فهي تتخصص في "التعبئة الهندسية" من نوع آخر: Fan-Out، Flip Chip، وبعض قدرات 2.5D. جوهر هذه الطبقة هو القدرة على التصنيع على نطاق واسع، والتحكم في معدل العيوب، والكفاءة في التكاليف.
بالنسبة لهيكل منتجات Amkor،
الطبقة الأساسية تتضمن التعبئة القياسية مثل QFN وWLCSP، والتي تلبي احتياجات الأسواق الحساسة للتكلفة مثل السيارات والمحاكاة ومصادر الطاقة؛
الطبقة الوسطى تشمل FCBGA وfcCSP وFan-Out، وتخدم سيناريوهات الحوسبة المركزية، مثل معالجات البيانات، ورقائق الاستدلال، ورقائق التبديل الشبكي؛
أما الطبقة العليا فهي تعبئة من نوع CoWoS، لكنها ليست المجال الرئيسي لـAmkor، حيث تركز الشركة على الطبقتين السابقتين.
الـ FCBGA في جوهره هو "إدخال عالي، استهلاك عالي للطاقة، أداء عالي، لكن بدون السقف الأقصى للنطاق الترددي". يُستخدم على نطاق واسع في معالجات الخوادم، وGPU غير HBM، وASICs الخاصة بمزودي الخدمات السحابية، ورقائق التبديل.
معظم شرائح الحوسبة لا تحتاج إلى HBM. فقط شرائح مثل NVIDIA H100 وB100، التي تتطلب تدريبًا، تعتمد على CoWoS+HBM لحل مشكلة عرض النطاق الترددي.
على سبيل المثال، تعتمد شركة Google على بنية شرائح مكدسة: تستخدم HBM و2.5D في جانب التدريب، بينما تستخدم العديد من شرائح الاستدلال ومعالجة الفيديو وASICs الشبكية، حلول FCBGA أو Fan-Out.
بالنظر إلى مسار تطور الذكاء الاصطناعي الحالي، فإن التدريب هو قمة الهرم، بعدد محدود؛ أما الاستدلال فهو الجزء الأكبر، ويزداد بشكل أسي.
من مراكز البيانات إلى الحافة وإلى الأجهزة النهائية، يتجاوز عدد عقد الاستدلال بشكل كبير عدد عقد التدريب. في هذه العملية، يتحول القيد الرئيسي في اختيار التعبئة من "الحد الأقصى للأداء" إلى "التكلفة الإجمالية للملكية". في معظم السيناريوهات، فإن "الأداء مقابل التكلفة" هو الأفضل من "الحد الأقصى للأداء"، وهذا هو ميزة FCBGA وFan-Out.
وهذا هو السبب في أن HDFO دخل بالفعل مرحلة التوسع التجاري، وأصبح المحرك الرئيسي لنمو Amkor الحالي.
بالعودة إلى الإنفاق الرأسمالي، نرى أنه يُعد تمهيدًا لتوسيع القدرة الإنتاجية لـ"عصر الاستدلال". من أريزونا إلى فيتنام، ومن HDFO إلى منصات الاختبار عالية الأداء، في جوهره، هو حجز القدرة الإنتاجية.
كما تؤكد التغييرات على مستوى الأعمال. لا تزال سوق الحواسيب الشخصية والإلكترونيات الاستهلاكية ضعيفة، لكن إيرادات مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي سجلت أرقامًا قياسية؛ بدأ HDFO يدخل دورة الإنتاج الكمي، مع زيادة مستمرة في عدد العملاء؛ وفي الوقت نفسه، بدأت الشركة في نقل التكاليف للعملاء، واستعادة القدرة على تحديد الأسعار في صناعة التعبئة والاختبار، التي كانت تفتقر إليها منذ فترة طويلة. كل هذه الإشارات مجتمعة تشير إلى أن الصناعة ليست مجرد انتعاش بسيط، بل إعادة تشكيل.
باختصار، لم تعد التعبئة المتقدمة مسارًا واحدًا، بل تتعايش نمطان: "الأداء الأقصى" و"الكفاءة الحجمية". يحدد الحد الأقصى من قبل شركات مثل TSMC، بينما يحدد الحجم الصناعي من قبل شركات OSAT مثل Amkor. مع انتقال الذكاء الاصطناعي من التدريب إلى الاستدلال، ومن المركزية إلى الانتشار، فإن القيمة طويلة الأمد غالبًا لا تتعلق بأقل جزء في القمة، بل بالطبقة الوسطى التي تلبي أكبر قدر من الطلب. وهذه هي النقطة التي تراهن عليها Amkor من خلال استثمارها البالغ 30 مليار دولار في الإنفاق الرأسمالي.
إخلاء المسؤولية: أنا أمتلك الأصول المذكورة في النص، ورؤيتي قد تكون متحيزة، وليست نصيحة استثمارية، فاستثمار الأسهم يحمل مخاطر كبيرة، ويجب الحذر الشديد عند الدخول.